“A.I.P.Journalは、人の“思い”や“知見”が集積するインタビュー・プラットフォーム。インタビューイーが語るリアルなエピソードの中に、現代社会を生き抜くヒントを読み取ることができます。
More than Mooreを見据えた次世代実装技術WLP/PLP向けEME顆粒品ソリューション
2024年03月18日
プラスチックのパイオニア、住友ベークライト株式会社様が定期的にお客様に配信するメールマガジンの企画、コンテンツ制作を担当。メルマガに格納されるコンテンツ制作はもちろん、メルマガのデザインも弊社で請け負わせていただきました。
今回は、情報通信材料研究所、および情報通信材料営業本部のキーマンにインタビュー。次世代パッケージング技術の発展に貢献する「半導体関連材料」事業の今とこれからについてお話をうかがいました。
